美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）2日接受美國《消費者新聞與商業頻道》（CNBC）訪問時表示，川普政府正制定新一輪晶片關稅框架，核心邏輯為「在美國設廠就能獲得關稅優惠，不在美國生產就得支付關稅」，藉此讓全球半導體業者將更多產能移向美國；並宣布台灣下週將宣布新一輪對美投資，規模約200億至300億美元。對此，經濟部表示，除了台積電之外，盤點有額外200億美元對美投資，反映台廠赴美投資熱度持續升高。
川普今年1月在美國商務部完成貿易調查後，對部分先進半導體課徵25%關稅。新一輪措施可能進一步擴大涵蓋範圍，不僅針對晶片本身，也可能將課稅範圍擴大至搭載晶片的資料中心伺服器與消費性電子產品，藉此吸引更多晶片製造回流美國。批評者警告，此舉可能推高在美國興建資料中心的成本，但盧特尼克認為，提供本土製造豁免可望降低相關衝擊。
盧特尼克表示，目前各企業承諾投入美國半導體製造的金額已達約1.2兆美元，其中包括台積電及美光等公司。部分投資來自今年稍早完成的美台貿易協議，台灣承諾提供約5000億美元（約新台幣15兆元）投資與信用保證，以支持美國高科技製造。並預告，台灣下週將再宣布一批新的對美投資承諾，規模約200億至300億美元。
經濟部2日也公布最新盤點結果，約3個月前盤點20家有意赴美投資的台灣企業，當時規模約350億美元，最新重新盤點後再增加約200億美元，已增至550億美元（約新台幣1.74兆元，不含台積電），顯示台灣科技與半導體供應鏈赴美布局持續擴大。台積電目前也已將美國投資總額提高至2650億美元，其他半導體及AI供應鏈業者同樣加速布局。
龔明鑫2日出席國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）活動時也做上述表示，但並未具體點名是哪些廠商。龔明鑫指出，目前盤點投資領域，集中在半導體及AI伺服器領域，實際上，台灣業者對赴美投資興趣並不限於科技業，包括生技及能源等領域，也都有不少企業表達高度興趣，顯示赴美布局正逐漸擴大至更多產業。
龔明鑫、國發會主委葉俊顯今年5月率團赴美參與Select USA，經濟部當時盤點，有意赴美投資企業包含聯電（2303）、環球晶（6488）、穩懋（3105）、鴻海（2317）、仁寶（2324）等，經濟部並承諾從融資保證等面向協助台廠落地。
至於外界關注的「台灣5000億美元赴美投資」說法，實際上包含至少2500億美元企業新增直接投資，以及台灣政府另外提供至少2500億美元信用保證，並非全部由台灣企業直接砸錢赴美設廠。盧特尼克此次再預告新投資，也讓外界更加關注台灣下周將公布哪些企業與項目。
此前科技業界內部人士警告，全球絕大多數先進晶片工廠都位於美國境外，任何新設的關稅都將損傷美國在人工智慧領域的領先地位。關注技術創新與公共政策的華府智庫資訊科技與創新基金會（Information Technology and Innovation Foundation）也發出類似警訊稱，徵收這類關稅會削弱美國經濟成長力道、抬高物價、損害美國的人工智慧既定目標，基金會反對華府徵收這類關稅。