華為近日公布晶片設計的新準則「韜定律」，規避美國的技術封鎖；華為副董事長、輪值董事長徐直軍29日接受「鈦媒體」專訪時首次披露華為晶片突圍始末，並直言如果不是美國的逼迫，華為不可能成功。
「韜定律」將晶片設計重心由傳統「縮小電晶體」的空間微縮（摩爾定律），轉向為「壓縮信號傳輸時間」的時間微縮，以減少對先進極紫外光（EUV）微影設備的依賴。
鈦媒體問，做晶片幸不幸福？徐直軍回應，一點都不幸福，因為都是別人幹過的事，而且是幹的別人十年前就幹成的事情，誰願意幹？
徐直軍說，如果不是美國逼我們國家、我們公司、我們產業界，不可能要幹一件這樣的事，但是也感謝美國，使得我們國家的半導體產業鏈能夠真正地成長起來，現在勢頭好得很，大家都認可了，都很支持。
傳統晶片的3D堆疊是將兩顆晶片疊在一起，各自功能獨立，設計不耦合；但「韜定律」的邏輯折疊完全不同，它是一張平面電路被「撕開」，「折疊」成上下兩層，功能相互穿插、信號彼此依賴，單獨任何一層都無法工作。
折疊之後，兩個寄存器之間的距離從毫米級降到微米級，原本維持長距離信號傳輸的buffer削減50%以上；據華為的資料顯示，CPU主頻因此從2.6GHz提升到3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，GPU提升30%–40%，功耗大幅下降。
更關鍵的是，邏輯折疊不挑工藝。28nm能用，7nm能用，未來3nm同樣適用，兩層Die甚至可以採用不同工藝節點。
徐直軍也透露華為晶片的突圍之路，2019年5月16日，美國商務部正式將華為列入實體清單。儘管創辦人任正非對外表示，從5G到核心網路，華為完全可以不依賴美國，然而，包括徐直軍在內的少數核心決策者清楚，備胎計畫只能依賴台積電的生產製造，華為當時90%的晶片由台積電代工，這才是真正的命門。
2020年3月，美國已鎖定華為這一弱點並準備付諸行動，通過限制台積電阻斷華為獲得先進製程；為此，美國商務部專門針對海思和華為制定了「出口管制及外國直接產品規則」（FDPR），這條規則在美國商務部內部有一個非正式的名字——海思規則。
3月30日，華為召開高層會議討論：如果台積電不再為華為造晶片，怎麼辦？徐直軍說，會上做了一個決策，華為必須介入晶片製造環節；專案需要一個代號，有人提議以干將莫邪命名，叫「干將」，任正非最終決定用「莫邪」命名，因為莫邪是以身投爐鑄劍的人。
彼時，台積電先進製程已推進至5奈米，華為Mate 40是最後一代採用台積電5奈米工藝的產品，其餘產品多為7奈米及以上，而大陸當時最先進的量產工藝僅到14奈米，且產能極為有限。
華為一度判斷，美國只會限制14奈米及以下的先進製程，但2020年5月15日FDPR制裁令落地，嚴苛程度遠超預期。「2020年5月15日，是海思最黑暗的一天。」徐直軍說，「我們不知道未來何去何從，未來還存在不存在。」
徐直軍指出，輝達、AMD、英特爾的Chiplet和3D封裝，是在「堆疊」層面做文章，然後像樂高一樣拼在一起，簡單說，就兩個或者多個晶片先做好，通過封裝的形式連接在一起，從而增強性能。
但華為沒有先進製程，只能在設計深度上比別人走得更深，走到了「邏輯折疊」層面，就是把一顆晶片從底層折疊重新設計成兩層，這是一種完全不同層次的設計創新，也是「韜定律」的特別之處。
不過，邏輯折疊需要在「非連續空間」裡重新佈局佈線，傳統「電子設計自動化」（EDA）工具根本做不了，海思花了幾年時間自行研發，幾萬名工程師摸了6年，才將想法變成量產晶片。
徐直軍指出，「活下來」是華為2019年到2022年的關鍵字，制裁切斷供給，莫邪專案啟動，幾百顆晶片從台積電遷移到大陸產線，Mate 60回歸市場，證明華為還在。
徐直軍指出，華為公司的所有產品，都能在大陸設計、製造、量產，真正實現任正非在2019年講的「徹底不依賴」，而且，不僅僅是美國，這一點也是中國產業界共同努力的結果，不是華為一家。