塗膠機的難度在於膠面的均勻問題,膠面難免有一些突出之處,規格是突出的高度,不能高於膠厚度的3%。膠薄膜的厚度可以控制在1um(1um等於1百萬分之一米),因此刀具移動的速度必須和膠流出的速度配合得非常精確。馬達的控制要相當好,刀具移動才會非常穩定。
膠是會不一樣的,不同的膠有不同的黏度等等,這時圖三的孔洞就大有學問,不同的膠,孔洞的大小要不同。關於這一點,我們的工程師必須使用一個模擬軟體,這個模擬軟體是從英國購買的,如果沒有這種軟體,塗膠機就做不出來了。
塗膠機使用時還有很多步驟:一、利用大氣電漿來清除被處理物件表面的有機物,以增加被處理物件表面的附著力。二、塗膠以後,還要經過一種真空乾燥的過程,使得多餘的溶劑可以藉由抽真空被移除。三、用烤箱加熱,使得整個物件得以固化。四、利用光學測厚機決定膠膜的厚度和均勻度有無達到規格。
我們國家所設計製造的塗膠機已經被電子大廠使用,這是很不容易的事,因為電子業對於任何設備的要求都非常之高。各位看了這篇文章一定可以知道這種塗膠機是一個精密設備,據我所知,這種設備的賣價也是相當昂貴的。我們能夠有這種完全自製的設備,應該值得大家高興也。
希望大家知道,要有一個非常精密的設備,模擬軟體是關鍵性因素,模擬軟體完全是根據各種學問寫出來的,到目前為止,我們還沒有這種軟體。光學測厚機也是要向日本購買,希望有一天,我們也有這種精密的檢測設備。
作者為清華大學榮譽教授
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